減薄研磨機｜半導體制造設備｜東精精密設備（上海）有限公司

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減薄研磨機

減薄研磨機源自ACCRETECH獨特的設想，可實現各種IC卡、SiP、三維封裝技術中要求的薄片化、去除損傷的壹體化設備。

  • ポリッシュ・グラインダ：PG3000RMX
    減薄研磨機：PG3000RMX
    實現15um晶圓高速量產的研磨拋光壹體化生產系統。
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