CMP裝置｜半導體製造裝置｜東精精密設備（上海）有限公司

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CMP設備

CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之壹環，使用化學研磨劑、研磨墊等，通過化學和機械的復合作用，對晶圓表面的凹凸不平進行研磨，達到平坦化要求的設備。

  • ChaMP：小型CMP裝置
    ChaMP：小型CMP設備
    半導體器件量產用，搭載了高性能CMP技術的小型化CMP設備。

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