2018年3月14日至16日，Semicon China 2018在上海新國際展覽中心順利舉行。

我公司展示了切割機系列半自動設備，以及本公司最新的半切全自動切割機AD3000T-HC。並首次展出了適用於晶圓表面形貌測量的OPT-SCOPE R設備。期待將本公司核心的測量技術運用到半導體制造行業。

這幾年，半導體行業迎來了新壹輪的爆發式增長，今年恰逢SEMICON 30周年，本屆SEMICON CHINA盛況空前。前來參觀的嘉賓擠滿了現場。ACCRETECH東京精密也將繼續砥礪前行，與半導體行業共同發展。